機殼的熱設計

 電子設備的機殼是接受設備內部熱量，并通過他將熱量散發到周圍環境的一個重要熱傳導環節。機殼的熱設計在采用自然散熱和一些密閉性的電子設備中顯得格外重要。由試驗證明，不同結構形式和涂覆處理的散熱效果差異較大，經驗證明：
　　1、增加機殼內外表面的黑度，開通風孔(百葉窗)等都能降低電子設備內部元器件的溫度。
　　2、機殼內外表面高黑度的散熱效果比兩側開百葉窗的自然風冷對流效果好。內外表面高黑度時，內部平均降溫20度左右，而兩側開百葉窗時(內外表面光亮)，其溫度只降8度左右。
　　3、機殼內外表面高黑度的散熱效果比單面高黑度的效果好，特別是提高外表面的黑度時降低機殼表面溫度 的辦法。
　　4、 在機殼內外表面黑化基礎上，合理的改進通風結構，加強空氣對流，可以明顯降低設備的內外溫度。
　　5、通風口的位置應注意其流短路而影響散熱效果，通風口的進出口應設在溫差   大的兩處，進風口要低，出風口要高。風口要接近發熱元件，使冷空氣直接起到冷卻元件的作用。
　　6、在自然散熱時,通風孔面積計算很重要。可根據設備需由通風口的散熱兩計算:S0=Q/7.4*10^5*H*t 其中:S0 為進風口或出風口的種面積cm^2Q為通風孔自然散熱的熱量(設備的總功耗減去壁面自然對流和輻射散去的熱量)wH為進出風口的高度差cmt=t2-t1設備內部空氣溫度t2與外部空氣溫度t1之差。
　　7、通風口的結構形式很多，由金屬網，百葉窗等等，設計時要根據散熱需要，既要結構簡單，不易落灰, 又要能滿足強度，電磁兼容性要求和美觀大方。
　　8、密封機殼的散熱主要靠對流和輻射決定與機殼表面積和黑度，可以通過減少發熱器件與機殼的傳導熱阻，加強內部空氣對流增加機殼表面積和機殼表面黑度等來降低內部環境溫度。